《中国制造2025》技术路线图:未来攻关EUV光刻机

《中国制造2025》技术路线图:未来攻关EUV光刻机

本文经超能网授权转载,其它媒体转载请经超能网同意

硅基半导体产业为什么能发展壮大?因为硅元素是地球上储备最多、成本最低的半导体材料之一,沙子中就含有幸运彩票大量的硅,就连英特尔制作过的宣传片都叫做“从沙到芯片”。不过另一方面,半导体行业又是全球制造业最高端的行业之一,也是中国正在努力攻破的产业。在《中国制造2025》技术路线图中,列出了多种需要攻克的半导体工艺,值得注意的是EUV光刻机以及18英寸晶圆产业。

在半导体产业的设计、制造、封测三大行业里,中国公司需要掌握的新技术多了去了,《中国制造2025》的技术路线图中就列举了大量产业技术,包括HKMG金属栅极工艺、FinFET工艺、多重曝光、193nm光刻胶、光掩膜以及各种先进的封装技术,而在重大装备及管件材料方面,则有如下技术内容:

在制造装备、光刻机、制造材料及封装设备及材料等四个方面,列举的20-14nm工艺设备、沉浸式光刻机、20-14nm工艺材料等技术中,国内目前已经有技术力量在攻关,不需要到2025年,国内的14nm工艺就能量产,相关材料行业也会有所突破。

这几项技术中,高精尖的主要是EUV光刻机、18英寸设备及硅片(TSV封装也算,不过这个另说),我之所以对这个敏感,是因为这两大技术都不容易,都是半导体行业极具挑战性的新一代技术、工艺,对中国来说挑战这些技术难度可不低。

在EUV光刻机方面,中国科学院长春光机所牵头研制了国家科技重大专项02专项——“极紫外光刻关键技术研究”在2016年通过了验收,虽然这只是技术上的预研,离造出EUV光刻机还远,不过至少说明国内还是有团队在研发的。

至于另一个18英寸晶圆,也就是450mm晶圆,这个前几年在国际上也很火,ITRS(国际半导体技术路线图联盟)在2003年就乐观预计18英寸晶圆在2012年就能问世,结果......此前表示2018年用上18英寸晶圆的英特尔、台积电这几年也不提18英寸晶圆了,技术研发可能还在进幸运彩票官网行中,但18英寸晶圆厂未来几年内也不太可能有了。

我们都知道晶圆直径越大,面积就越大,18英寸晶圆面积是12英寸(300mm晶圆)的2.25倍,如果量产将极大地提升芯片的产量,不过大尺寸硅片制备起来不容易,相关的晶圆厂投资也是百亿美元级别的,风险太高了,还没见到哪家公司现在有投资建厂的可能性。

从这点上来说,国内要是真能搞出来18英寸晶圆工艺及设备,那真的是弯道超车了,怕就怕这个路线图就是这么随便一列,不考虑未来的可能性。